Міністерство освіти І науки України національний університет “Львівська політехніка”
Кафедра ЕОМ Проектування Друкованих плат Методичні вказівки до лабораторних робіт з дисципліни "Методи та засоби автоматизованого проектування комп’ютерних систем" для студентів спеціальності 7.091503 “Спеціалізовані комп’ютерні системи”. Затверджено на засідання кафедри “Електронні обчислювальні машини”. Протокол № 3 від 18.10.2001 р. Львів – 2002 Методичні вказівки до лабораторних робіт “Проектування друкованих плат” з дисципліни "Методи та засоби автоматизованого проектування комп’ютерних систем" для студентів спеціальності 7.091503 “Спеціалізовані комп’ютерні системи”. /Укл. В.С.Глухов. Львів: ДУ"ЛП", 2002.- 45 с. Укладач В.С.Глухов, к.т.н. Відповідальний за випуск В.С.Глухов, к.т.н. Рецензенти: В.А.Голембо, к.т.н. І.Г.Цмоць, к.т.н. 1 Мета роботи Метою роботи є ознайомлення з технологічним процесом і принципами наскрізного проектування друкованих плат (ДП), засвоєння методів і засобів розробки і підтримки робочих бібліотек. 2 Очікуваний результат роботи В ході роботи необхідно розробити і задокументувати бібліотечні елементи, які входять до складу вузлів генерації та перевірки циклічних контрольних сум і є необхідними для проектування топології ДП, і задокументувати результати розробки елементів. 3 САПР друкованих структур 3.1 Загальні відомості про САПР низькочастотних друкованих структур На рис. 3.1 наведена класифікація САПР друкованих структур, яка включає в себе: Двошарові друковані плати (ДШП); Багатошарові друковані плати (БШП); Низькочастотні мікрозборки (МЗБ); Багатошарові мікроплати на поліемідних плівках (МКП); Акусто-електричні пристрої (АЕП) на поверхневих акустичних хвилях (ПАВ); Мікрострічкові пристрою (МСП); Великі інтегральні схеми (ВІС) на основі базових матричних кристалів (БМК) і логічних матриць, що програмуються (ПЛМ).  EMBED Word.Picture.6 
 3.2 Класифікація САПР спеціальних друкованих структур Друковані структури в сучасній радіоелектронній апаратурі (РЕА) представлені наступними типами (8 типів): двошарові друковані плати (ДШП); гнучкі плати і кабелі (ГПК); низькочастотні двошарові мікрозборки на поліімідних плівках (МЗБ); багатошарові друковані плати (БШП); багатошарові мікрозборки на поліімідних плівках (МКП); мікрострічкові НВЧ-пристрою і плати (МПЛ); пристрої акустоелектроніки, тобто на поверхневих акустичних хвилях (ПАВ); замовлені і напівзамовлені ВІС (і НВІС) на основі базових матричних кристалів (БМК). Для ДШП, ГПК, МЗБ задача САПР складається в раціональному розміщенні електрорадіоелементів (ЕРЕ) на платі, раціональному проведенні зв'язків між ЕРЕ, тобто трасування з'єднань, і як наслідок - отримання керуючих перфолент (КПЛ) для фотокоординатографів (для виготовлення спроектованого фотошаблона) і для свердлувальних станків з ЧПУ (для свердлування виготовленої плати). При цьому, розміщення ЕРЕ в процесі проектування в САПР здійснюється, як правило, на одній стороні плати, а трасування з'єднань - з двох сторін плати. Для БШП і МКП задача САПР аналогічна САПР ДШП, але при трасуванні з'єднань використовується декілька шарів багатошарової друкованої плати. При цьому, ЕРЕ розміщуються на одній або двох протилежних сторонах БШП (МКП) і кожний контакт ЕРЕ має постійний доступ до кожного внутрішнього шара БШП (за рахунок, наприклад, металізованих наскрізних отворів). Як випливає з рис. 3.2 загальними фазами будь-якої САПР друкованих структур (ДС) є: 1) створення початкової БД; 2) кодування ФЗ; 3) контроль, трансляція і відладка ФЗ; 4) проектування і конструювання ДС; 5) отримання КД і керуючих носіїв для виготовлення ФШ, виготовлення і контролю ДС. Кодування БД Кодування: 1. конструктиву; 2. зв’язків; 3. додаткових характеристик і параметрів ДС БД конструктивів (площадок, «масок»), елементів, моделей, методів розрахунку ФЗ Кон- троль і транс- ляція Проекту- вання і конструю- вання ДС Отри- мання КП...